agent-native 光子 + 量子芯片设计 · 验证内核实时预览（L4）
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验证 harness 通过
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L3 AI 内核候选
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标准题 B1–B11
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已落地真地基层

★ 旗舰流程 · 设计闭环端到端：给目标 → 出统一设计包

这是 LDA 作为"系统"而非"组件集"的核心：你给一个目标指标，系统在参数空间用物理定律 ORACLE 搜索，仅对 top-K 候选跑真实求解器双重验证，返回被求解器确认可用的最优器件，并自动包成机器可校验的统一 DesignPackage（可下载）。LLM 不进判决路径。 闭环器件目录来自 /api/design_catalog。下拉含两类：● 闭环引擎（给目标值 → 网格搜索最优器件）与 ○ 参数驱动包（11 类成熟器件，用默认参数直接出统一设计包）。

① 架构落地状态

绿 = 已有真实代码/文档并已跑通验证；琥珀 = 规划中。这是系统的真面目，非 PPT。

② 验证裁判控制台

选候选求解器，点"运行验证"——真调 LDA harness，用物理定律锚逐题比对。

③ agent 自迭代设计闭环

agent 提案 → L1 驱动内核 → 物理定律法官验证 → 诊断迭代（布拉格镜单波长验收）。

④ 多端口耦合器件验收锚（D-01）

方向耦合器（DC）：FDFD 超模法 ORACLE（κ、Lc）↔ FDTD 超模投影 κ_fdtd 交叉对拍；对称 Y 分支分束器（YB）：对称性定理 ORACLE（50/50）↔ FDTD 两臂能流平衡度。实时 FDTD 需 GPU 演示机；无 GPU 时展示 ORACLE 真值。

⑤ 多波长 / 宽带设计闭环（D-03）

agent 增减布拉格周期数，使整个 λ 扫描范围阻带都达标（R≥阈值）且与 TMM 物理定律锚全波段谱形一致（max|ΔR|≤容差）。从“单点达标”升级到“给定目标谱形达标”。

⑦ 环形谱形逆设计闭环（D-11）

agent 调半径 R 使环形 drop 谱 FSR 命中目标谱形——解析环形传递函数与逐波长洛伦兹梳谱提取交叉对拍（双判据）。纯解析、秒级出结果。

⑧ 版图 → DRC → 仿真 流水线（D-14/D-15/D-16）

一键贯通：器件参数 → GDS 版图（SVG 预览）→ 可制造性 DRC 自查 → FDTD 仿真 neff → 物理锚验收。参数取自 D-12 器件库工艺窗口（可覆盖）。

⑨ 一键设计流水线（D-19/D-25/D-26 · 全部器件）

输入设计意图 → 自动完成：逆设计（Ring FSR→R / Waveguide neff→width）→ 版图 GDS → DRC 自查 → agent 自动整改 → 仿真验收 → 设计包。一条命令交付"可制造 + 已仿真验收"的设计，覆盖全部已验证器件。

⑩ 可制造性面板（D-18/D-21）

给一个 DRC 违规初值 → agent 读 violation 自动整改到可制造；并展示整改后设计在三个光子 foundry 工艺规则下的差异化可制造性（工艺窗口驱动）。

⑪ 环形 FDTD 透射谱（D-27/D-28 · 真实仿真 ↔ 解析锚对拍）

D-27 环形 FDTD 仿真核（2D TM add-drop 环形，CW 稳态逐波长）——drop 端口透射谱出现谐振峰（等间距 = FSR），与解析环形传递函数对拍。数据为预计算演示（GPU ~6min 一次，webui 秒回）。

⑫ DC 全场透射谱（D-29/D-30 · 2D FDTD 功率交换）

D-29 DC 全场透射谱仿真核（2D FDTD 双平行波导，CW 稳态逐波长）——thru/cross 功率交换 vs 波长（cross_frac 单调递增 = CMT 趋势），反解 κ_fdtd(λ) 物理量级。数据为预计算演示（numpy ~1min 一次，webui 秒回）。

⑬ 器件库验收（D-12/D-32 · 已验证器件 + 真实 FDTD 入口）

D-12 器件库把已验证器件固化为可复用资产（参数窗口 + D-04 统一验收契约 + 求解器），D-32 为 Ring 挂上真实 FDTD 验收，D-34 延伸至 Waveguide / BraggMirror——器件库每个成员都有一等真实物理验证入口；D-35/D-39 把量子域 Transmon / Resonator / Coupler 都带上一等真实物理验证入口（解析闭式 ↔ 严格数值，与光子栈同构）。面板展示：器件全景表（验收锚 / 参数窗口 / live_weight / 需 GPU）+ 每器件 contract 契约状态 + Ring/WG/Bragg 三器件真实 FDTD 双验证 + Transmon/Resonator/Coupler 量子双验证（解析契约设计目标命中 + 真实数值物理行为自洽）。

⑭ 设计→验证闭环（D-36 · 给定目标，返回已验证最优器件）

这是 LDA 作为"系统"而非"组件集"的核心：给定设计目标（器件类型 + 目标指标），引擎在参数网格用物理定律 ORACLE（瞬时）快速逼近，仅对 top-K 候选跑真实求解器双重验证（解析契约 + 真实数值物理自洽，纯 numpy 零 GPU），返回的"最优设计"是被求解器真正验证过的——LLM 不进判决路径。与 ⑨ 设计流水线（逆设计→版图→DRC）互补：本面板聚焦"严格物理锚定的设计→验证闭环"。

⑮ 环形 add-drop 产品链路（D-37 · 一键可制造设计包）

把 D-36 的设计闭环推到产品级交付：给定目标 FSR（或半径/gap），一键产出可制造设计包——双 bus add-drop 版图（GDSII + SVG）→ DRC 可制造性 → bus 波导真实 FDTD 验收（neff↔slab ORACLE）+ FSR 物理定律契约 + FDTD 锚点对拍 → 耦合/损耗预算（κ(gap) 模型、弯曲损耗、Q 分解、drop IL、消光比）→ 验收判决（LLM 不进判决路径）。耦合/损耗模型取文献典型 SOI 220nm（PDK 接入后校准），诚实标注。

⑯ agent 逆设计通用框架（D-38 · 同一框架落地 4 器件）

D-24 的 `SpectrumInverseDesignAgent` 是通用谱形逆设计框架（engine / metric / oracle 三函数即插即用）；D-38 把它升级为声明式注册表，用同一套 agent 落地 4 个真实器件——跨光子/量子、跨 match/threshold、跨连续/离散：
① RingResonator：参数 R_um → 目标 FSR（match + 黄金分割）② BraggMirror：参数 periods → 目标 R_min 阻带（threshold + 离散扫描，TMM 搜索 + 终验真实 3D FDTD vs TMM）③ Transmon（量子域）：参数 E_J → 目标 f01（match，严格对角化 ↔ Koch 解析）④ RingAddDrop（D-37 器件）：参数 gap → 目标加载 Q_L（match，谱线宽反解 ↔ Q 分解解析）。新器件接入 = 注册一条 spec，零框架改动——跨场景复用，非单点 hack。LLM 不进判决路径。

⑰ 量子 agent 逆设计闭环（D-41 · 目标频率/耦合 → IR → 数值验证 PASS）

把 D-38 框架 + D-39 求解器 + D-40 物理锚串成量子 agent 逆设计最小闭环：给定目标 f01/f0/J → 构造 D-40 量子 IR（PhysicsAnchor + objective）→ 校验 → 闭式物理定律反解（Transmon E_J=(f+E_C)²/8E_C · Resonator l=1/(4f₀√(L′C′)) · Coupler Cc=J·C₁C₂/n01₁n01₂）→ D-39 严格数值双验证（对角化/离散本征值/441 维 vs 解析契约）→ PASS 判决。与光子 D-37 产品链路同构，LLM 不进判决路径。

⑱ WDM 多环级联系统设计（D-42 · 系统级纵深）

把 D-36~D-41 的单器件闭环升级为系统级：一条 bus 串联 N 个 add-drop 环，每环谐振对齐一个 WDM 信道 → input 到各 drop 端口分波（数据中心光模块核心器件）。IR 网表（N 环 + bus 链，D-40）→ 信道逆设计（谐振对齐闭式 R=m·λ/2πn_g）→ 级联传递（drop_i=T_drop_i·ΠT_thru_j）→ 系统验收（每信道 drop IL ≤ 3dB、邻信道串扰 XT ≥ 15dB、DRC、单 FSR 防混叠——超规格用例会被正确拒绝）→ N 环级联 GDS+SVG。D-45 纵深：给定 XT 指标反解 gap（bisection）、级联插损预算表（drop IL+前序环 thru 残差）、单 FSR 信道上限。LLM 不进判决路径。

⑲ 光子-量子混合链路（D-43 · 芯片级 dispersive readout）

量子芯片标准读出架构，也是"跨光子+量子统一"的系统级落地：Transmon qubit ↔ 电容耦合(g) ↔ readout 谐振器(f_r=f01+Δ) ↔ 读出力线(feedline, κ_r)——同一 IR 网表（domain=hybrid）连接微波光子器件与量子器件。闭式反解（E_J / l / Cc / Q_ext）→ 三器件双验证（D-39）→ JC 哈密顿量精确对角化 ↔ 色散近似 χ=g²/Δ 交叉验证 → 系统验收（Δ/g≥5、χ≥κ_r、Q_ext）。负例会正确拒绝（色散失效/读出不可分辨）。LLM 不进判决路径。

⑳ 统一设计包（D-44 · design outcome 统一交付格式）

把 D-37（add-drop）/ D-41（量子）/ D-42（WDM）/ D-43（readout 混合链路）四类设计结果统一为同一份 DesignPackage——无论设计什么，交付物格式一致、机器可校验、可汇总：`ir`（设计意图回溯）+ `design`（目标/参数/反解）+ `verification`（死标量验收门 + verdict）+ `artifacts`（SVG/谱/GDS）+ `honest_notes`（诚实标注必填）。verification.passed 是唯一验收门（LLM 不进判决路径）。

㉑ N-qubit 频率复用读出（D-46 · 光子-量子混合系统）

把 D-42（级联/信道错开）+ D-43（色散读出）组合成多 qubit 频率复用读出：N 个 Transmon 各自耦合专属 readout 谐振器（f_r=f01+Δ），谐振器沿公共读出力线（feedline）错开读出频率（间隔≥3×κ_r 防串扰）——WDM 的量子版。逐 qubit 严格数值双验证 + JC 精确对角化↔色散 χ=g²/Δ（复用 D-43）；力线透射 = N 个 hanger 型 dip 级联（Goppl 2008 标准形式），可分辨判据=相邻 dip 中点透射>0.5；混合 IR 网表（3N+1 器件，D-40 v0.3）。LLM 不进判决路径。

㉒ 单发读出保真度预算（D-47 · T1 限制 · SNR/保真度）

在 D-43/D-46 色散读出架构上推进到读出保真度可预算：相位积分（匹配滤波）单发 SNR = 2·χ_rad·√(n̄·η·t_m/(κ_rad·(1+2N_amp)))，误判 ε=½erfc(SNR/√2)，T1 弛豫污染 F1=(1−ε)(1−t_m/T1)；扫描 t_m 得最优读出时间 t_m*（SNR 增长 vs 污染增长权衡）。死标量验收：SNR≥2 · F≥0.95 · F1≥0.95（|1⟩ 态 T1 污染直接门槛） · t_m*/T1≤0.1 · n̄≤100（非破坏） · χ≥κ_r · Δ/g≥5。LLM 不进判决路径。

㉓ N-qubit 复用读出逐 qubit 保真度（D-51 · D-46×D-47 集成）

把 D-46（频率复用：信道错开 ≥3×κ_r + dip 可分辨）与 D-47（单发保真度：SNR/T1 污染/t_m* 优化）合并为一个系统闭环：N qubit 沿公共力线复用读出，每 qubit 独立 T1 / 读出光子数 → 逐 qubit 保真度预算（t_m*、SNR、F0/F1/F）→ 系统级联合验收（复用 + 逐 qubit 全过）。坏 qubit 独立 FAIL，不影响他者。LLM 不进判决路径。

㉔ 多环 WDM × 量子读出混合巨型系统（D-52 · 光子分波 + 量子读出同一网表）

把 D-42（WDM 多环分波，1550nm）与 D-51（N-qubit 频率复用读出，GHz）放进同一个 IR 网表、同一个设计包：光子子网络验收（IL≤3dB/XT≥15dB/DRC/单 FSR）+ 量子子网络验收（错开≥3κ_r/dip 可分辨/逐 qubit 保真度）+ WDM 信道 ↔ qubit 读出 1:1 映射联合验收。诚实标注：光↔微波物理独立，桥接为芯片级接口规划（光电转换不在模型内）。LLM 不进判决路径。

㉕ 方向耦合器设计闭环（D-55 · 2D FDTD 真实求解器验证）

补上光子域基础器件空白：目标分束比 → 2D FDTD 双点标定 κ（D-29 已验收 dc_port_powers，秒级真实求解器）→ 耦合模理论反解耦合长度 L=asin(√R)/κ（物理长度=有效长度+源/测量面 offset）→ 实测-修正迭代（≤3 轮）收敛到目标分束比 → 死标量验收（分束比命中/κ 物理量级/L≤200µm/IR）。诚实标注：2D 无材料损耗；3D FDTD 为可选深度确认。LLM 不进判决路径。

㉖ 耦合器 × WDM 组合（D-57 · FDTD 标定驱动 gap）

bus↔ring 耦合本质是方向耦合器：κ_c(gap) 由 2D FDTD 双点标定（D-55）实测并沉淀为 PDK 标定文件（一次性后台标定 ~20 分钟，设计时秒级加载）→ k_ring=sin(κ_c·2√(2R·gap)) → gap 扫描设计驱动 WDM（D-42 级联传递）→ 系统验收 + 诚实偏差报告（D-57 实测 k_ring vs 解析 gap_to_kappa 比值 0.218——解析假设偏乐观 4.6 倍）。LLM 不进判决路径。

㉗ 方向耦合器 × 量子读出（D-63 · 分束网络供电控制线）

光子 二叉树级联 DC 分束网络（每级 D-55 真实 2D FDTD 设计闭环，分束比取实测 cross_val_fdtd）供电量子读出控制线：每 qubit 读出 n̄ 按实际功率权重缩放（微波功分器：P ∝ n̄、SNR ∝ √n̄）→ D-47 保真度预算 + 统一 IR 网表（光子分束 + 量子读出同一网表）+ 联合验收。诚实标注：光↔微波物理独立，功率→读出为拓扑同构 / 接口规划。LLM 不进判决路径。

㉘ 分束网络×WDM（D-67 · WDM 解复用 → 每信道 DC 分束树）

光子域功率分配与分波联合：WDM 多环级联（D-42 + D-57 标定库驱动 gap）把 λ 分到独立 drop 口 → 每信道 drop 接二叉树级联 DC 分束树（D-63 复用，每级 D-55 真实 2D FDTD 设计）→ 信道输入 = drop 扣除实测 IL 的剩余功率（10^(-IL/10) 诚实标注）→ 每信道分束命中 + 统一 IR 网表（Ring×N + DC×M）+ 联合验收。纯光子域，无跨物理域声称。

㉙ 伴随法拓扑逆设计（D-69 · 主权 adjoint FDTD）

把"参数扫描 + 闭式反解"升级为梯度驱动拓扑逆设计：主权 2D FDTD（TEz，Yee 网格 + 海绵 PML）的显式转置伴随（数值 Mᵀ 对拍至 1e-15）求 dFOM/dε → 验证锚：adjoint vs 中心有限差分方向对拍 max_rel_err ≤ 0.15 → 高斯脉冲源 + 窄孔径收集场能 FOM（能量有界，杜绝 CW 谐振病态）→ 密度投影（beta 延拓二值化）+ 回溯线搜索梯度上升（FOM 单调不降，improvement ≥ 1.5）。诚实标注：T 为归一化收集场能，聚焦增益可 >1，非功率透射。LLM 不进判决路径。

㉚ 逆设计接入设计→验证引擎（D-70 · method=adjoint）

把伴随梯度逆设计泛化接入 D-36 设计→验证闭环引擎：DesignAgent 统一入口按 method 分流（默认 scan=布拉格参数扫描；adjoint=梯度拓扑逆设计）——目标泛化为「把指定孔径内的收集场能最大化」（设计区/孔径/材料对比度/波长/分辨率全部由意图透传）→ 均匀平板初值 → 验证锚（adjoint vs 中心有限差分 max_rel_err ≤ 0.15）→ 密度投影 + 回溯线搜索梯度优化（improvement ≥ 1.5）→ 死标量验收输出 DesignOutcomeReport（target/accepted/iterations/loop_trace/verdict）。布拉格扫描路径零改动。LLM 不进判决路径。

㉛ 真实版图基元库（D-71 · foundry-ready 几何）

替代玩具几何（直线/圆环）的可流片级版图基元：① Taper 线性/绝热（余弦）轮廓（两端斜率 0 减模式失配）② Euler 弯（clothoid：曲率 0→1/R→0 连续，无折角尖点，90° 弯终点角误差 <0.01°）③ MMI 1×2 对称分束（输入 taper + 多模干涉区 + 双输出 taper）④ 光栅耦合器（周期部分刻蚀齿，齿宽=Λ·duty）。每个基元 → GDSII 编码（round-trip 回读一致）+ DRC 可制造性自查（min_width / min_space / min_bend_R，典型 SOI 180nm 规则）+ SVG 预览。诚实边界：只交付几何，分束比/透射谱等电特性归 D-72 2D FDTD 端口 S 参数验收。LLM 不进判决路径。

㉜ 端口 S 参数验收（D-72 · MMI 2D FDTD + ORACLE 对拍）

对 D-71 真实基元（MMI 1×2 对称分束器）做全 2D FDTD 端口透反射谱验收：输入 CW 激励 → 输出/回波端口 DFT 收集 → 输入功率归一 → S 参数谱（|S11|² 回波 / |S21|² 上输出 / |S31|² 下输出，能量守恒自动满足）→ 死标量验收（仿真有效 + 双输出平衡度 ≤ 0.15 + 透射 ≥ 0.05，自成像对称 ORACLE 物理定律锚）+ DRC 工艺规则从真实 SOI 180nm PDK 注入（NOEIC/CUMEC/SITRI）。诚实边界：2D TEz 近似；分束比绝对值依赖自成像长度精确设计，不声称与商业 EDA 数值库逐点一致。LLM 不进判决路径。

㉝ 3D 端口 S 参数验收（D-72 深化 · SOI 220nm · numba 核）

把 2D 端口验收深化到 3D：MMI / 方向耦合器(DC) / 环形谐振器(Ring)（SOI 220nm 波导层 + 上下包层）全 3D FDTD 端口透反射谱（复用已验证 numba 核 _fdtd3d_core，零新依赖）——3D 波导截面匹配源注入（TE 主极化 Ez）→ 多端口 DFT 收集 → 输入功率归一 → S 参数谱 → 死标量验收：MMI 平衡度 ≤0.15、DC cross_frac 端点趋势（CMT 物理）、Ring drop 谐振峰检出（Lorentzian ORACLE），均 + 透射 ≥0.05 + 仿真有效；附 2D↔3D 连续性对拍诊断（3D 垂直模式约束使 S 参数与 2D 系统性不同，物理差异非 bug，不作判据）。LLM 不进判决路径。

㉞ 光栅耦合器端口验收（D-78 · 光栅方程 ORACLE）

4 基元中最后一块电特性验收：GC（周期部分刻蚀齿，D-78 修正为真实方波光栅：齿=硅、凹槽=包层）全 2D FDTD 端口透射谱——CW 注入 → thru/in 归一 → 透射谷检测（周期调制耦合损耗）→ 谷位置 vs 光栅方程 λ_rad=Λ·n_eff 解析预测对拍（n_eff 由同宽直波导 FDTD 相位差法独立测得，非拟合）+ Λ 扫描趋势锚（dλ/dΛ=周期结构 n_eff）。死标量验收：谷检出 depth≥0.10 + 谷位置 rel≤0.15 + 趋势斜率 rel≤0.10。诚实标注：谷位对直波导 neff 系统性负偏 ~9%（凹槽微扰，物理）；2D 方波 ≠ 3D 光纤耦合，不声称耦合效率。LLM 不进判决路径。

㉟ 真实基元接入设计流水线（D-79 · Track B 收口 · v0.4 门槛）

把 D-14/D-19 版图流水线的默认几何从玩具矩形/圆形切换到 D-71 真实基元：Ring/AddDrop 实心环带 → 真实波导环（中心线 PATH，foundry 弯曲波导标准表达）、YBranch 裸分叉 → 输入绝热 taper + 双 arm、DC/Waveguide 已是 PATH 波导、Taper/EulerBend/MMI/GC 沿用基元（GC=D-78 方波光栅）。全 9 kind 真实 GDS 出图 + round-trip + 3×SOI PDK DRC 复查（NOEIC/CUMEC/SITRI 规则注入）。诚实边界：环为圆弧中心线（曲率恒定），Euler 弯无缝拼合留作深化；几何真实化不改变电特性判据（归 D-72/D-78）。LLM 不进判决路径。

㊱ 热光可调 WDM（D-73 · Track D 系统级 · M7）

把 D-42/D-57 静态 WDM 升级为运行时可重构：每条 add-drop 环叠加热光相位 shifter，通过热光效应实时移动每环谐振波长，实现可调信道分配。物理定律锚：Δλ/λ = (dn/dT)·R_th·P/n_eff（dn/dT=1.86e-4/K 材料常数，n_eff 波导有效折射率，非拟合），ORACLE 比对真实 Si 加热器调谐斜率区间 [0.02,0.5] nm/mW；信道重分配验证 |P|≤P_max 且 |Δλ|≤FSR/2（无 FSR 混叠）。诚实边界：未建模环间热串扰、仅热光（非电光载流子注入）、静态重配置非高速调制。LLM 不进判决路径。

㊲ 量子门 / 纠错拓扑（D-74 · Track D 系统级 · M7）

量子域从「读出」走向「计算」：组合①量子门库（I/X/Y/Z/H/S/T/CNOT/CZ/SWAP/Toffoli 解析矩阵，幺正性 ‖U†U−I‖≤1e-12 精确 + {H,T,CNOT} 通用性 T∉24元Clifford 群论死标量锚）②rotated surface code（d² 数据比特、全对易、GF(2) 秩验证 k=1、阈值标度 p_L=A·(p/p_th)^((d+1)/2)）③cross-resonance 门（g_CR=2J²Δ/(α²−Δ²) 有效模型 + t_CR≤T2）。ORACLE：|g_CR|∈[0.02,10]MHz、p

㊳ 大规模系统基准（D-75 · Track D 系统级 · M7 第三件）

把 WDM 级联（D-42/45）+ 多 qubit 读出（D-51）+ 混合巨型系统（D-52）推进到 N≥8 大规模并做性能与精度边界压测：① WDM 8 信道（间隔 1.2nm 密集 DWDM grid、gap=0.4µm 弱耦合高 XT）级联 + 插损预算；② 8-qubit 沿公共力线频率复用读出（间隔 50MHz ≫ 3κ_r=22.5MHz）；③ 联合 8×8 混合巨型系统；④ 边界压测：容量自洽（实际最大可行 N == 理论 floor(FSR/间隔)+1）、IL 级联模型余量（thru 残差累积 vs 3dB 预算）、qubit 间隔临界（dip 融合/3κ_r 失效点）、标定网格分辨率（κ_c 网格 λ 间距 25nm vs 信道间隔 1.2nm）。诚实边界：级联为解析物理模型（FSR 2D 容差 30% 已知）；性能为解析模型耗时。LLM 不进判决路径。

㊴ L0 IR 开放标准（D-76 · 护城河与标准层 · v0.3 定稿）

把 schema 0.3 固化为开放标准（社区共建起点）：`docs/ir_spec.md`（规范文档）+ `docs/ir_schema.json`（JSON Schema draft-07 机器可读）与 `lda_ir` 代码实现做零漂移校验——① Schema↔代码 kind 注册表一致（光子 6 + 量子 3 = 9 kind）；② JSON Schema draft-07 合法；③ 全 9 kind 示例 conforms；④ schema_version=0.2 遗留向后兼容；⑤ physics 物理锚 round-trip 保留（D-76 修复：to_dict/from_dict 此前丢物理锚，已修复）；⑥ validate 7 规则负例全部检出。"标准文档即真值"——第三方/社区按 spec 接入即共建 L0 标准（护城河 = 标准 + 生态 + PDK 供给）。LLM 不进判决路径。

㊵ 验证合约工业化（D-77 · 护城河与标准层第二件 · CI 全量回归 + 性能基准）

把全部验证收敛到一条命令、一份机器可读报告（降低社区协作门槛）：`run_ci_regression.py` 自动发现 54+ smoke + harness B1-B13 统一回归（SKIP=无 GPU/numba 优雅降级，FAIL=真失败，新增 smoke 零配置纳入）；`run_perf_bench.py` 求解器性能基准（numpy→numba 加速比 + 物理一致 bit-equivalence + 历史基线漂移监控 ±30%）。实测：core 集 27 PASS / 0 FAIL（358s）；greens numpy→numba 34.7×（rel=4.8e-16 物理一致）。LLM 不进判决路径。

㊶ 谱形目标逆设计（D-80 · Track A 深化 · 目标从收集场能泛化到分束/模式/谱形）

把伴随梯度拓扑逆设计（D-69/D-70「孔径收集场能最大化」）泛化为三类谱形目标 FOM（逼近商业 EDA adjoint 逆设计核心卖点）：①split_ratio 分束比（双输出监视器，FOM=a·log E_A+b·log E_B，优化后 FDTD 实测分束比命中 target±0.10）；②mode_match 模式匹配（目标场分布投影 FOM=proj²/‖p‖²）；③spectrum 多波长谱形（FOM=Σw_λ·FOM_λ 加权联合，设计对目标波长带整体可用）。死标量验收：adjoint vs 有限差分对拍 ≤0.15 + improvement≥1.5（分束器 1.2）+ 分束比命中。实测：50:50 分束比命中 0.498（err 0.0016）、improvement 7.1×；3 波长谱形 2.0×。诚实边界：FOM 为收集场能（T>1 聚焦增益，非功率透射）、2D TEz、窄带谱形物理窗口。LLM 不进判决路径。

㊷ 形状逆设计 + 多目标联合（D-81 · Track A 纵深 · 从拓扑到形状、从单目标到多目标）

把 voxel 拓扑逆设计升级为连续形状逆设计（K 控制点宽度曲线 w(x) + sigmoid 软边界，可制造性内建：宽度界 + 平滑约束 + DRC 验收）与多目标联合（多波长透射加权 FOM + Pareto 前端扫描）。形状梯度经链式 dFOM/dw=Σgeps·dε/dw 投影，FD 对拍验证。实测：形状逆设计 FOM improvement 10.3×（宽度曲线 taper 成形）；多目标 2 波长加权 8.7×（λ1.53:9.7×/λ1.57:7.7×）+ Pareto 前端 3 点。诚实边界：形状=单芯宽度曲线（分叉/多芯归拓扑域 D-80）；Pareto 为有限权重网格近似；FOM 为收集场能（T>1 聚焦增益非功率透射）。LLM 不进判决路径。

㊸ 形状+拓扑混合逆设计（D-82 · Track A 纵深 · 分层表达：形状主干 + 拓扑微调带）

把形状逆设计（可制造性好）与拓扑逆设计（表达自由）**分层混合**：**形状主干**（宽度曲线 K 控制点，可制造内建 DRC）+ **拓扑微调带**（紧贴形状边界的 voxel 密度，概率 OR 光滑组合——"任一有材料即材料"处处可导）。联合梯度 [形状链式 ⊕ 拓扑] + 回溯线搜索。**实测：混合 imp 29.5× vs 纯形状基线 10.2×（混合增益 2.89×）**——拓扑微调带提供局部自由度大幅提升性能。死标量验收：混合梯度 FD 对拍 + improvement + **混合 ≥ 纯形状** + DRC。诚实边界：3D 形状（宽+高截面）需 3D adjoint 核（2D TEz 限制，归后续）；FOM 为收集场能（T>1 聚焦增益非功率透射）。LLM 不进判决路径。

㊹ 混合×多波长加权联合（D-83 · Track A 纵深收官 · 参数化×目标矩阵全打通）

Track A 四阶链的**笛卡尔积收敛**：参数化 ∈ {拓扑, 形状, 混合} × 目标 ∈ {单场能, 谱形目标, 多波长}——本面板 = **混合参数化 × 多波长谱形**。形状主干（宽度曲线）+ 拓扑微调带共享同一参数，多波长加权 FOM=Σw_λ·FOM_λ（固定 dl 只变 omega）；**分块归一化**（形状/拓扑各自尺度）保证拓扑带参与度。死标量验收：联合梯度 FD 对拍 ≤0.15 + 加权 improvement ≥1.5 + 各波长 ≥1.2 + **混合 ≥ 纯形状多波长基线** + DRC；Pareto 前端权重网格扫描。诚实边界：3D 形状需 3D adjoint 核；FOM 为收集场能（T>1 聚焦增益非功率透射）。LLM 不进判决路径。

㊺ 3D adjoint 形状逆设计（D-84 · 破 3D 诚实边界 · 3D Yee 显式转置伴随）

Track A 纵深新线：把 adjoint 从 2D 推向 **3D Yee 交错网格**（6 分量 Ex/Ey/Ez+Hx/Hy/Hz）——更新算子**显式转置**伴随（数值 Mᵀ 随机对拍 **1e-15** 级），不依赖 torch/jax。设计域 = 平板波导（z 核心薄层）+ **宽度曲线形状** w(x)（K 控制点软边界，可制造 DRC 内建）。死标量验收：3D adjoint FD 对拍 + 形状梯度链式对拍 + improvement + DRC。诚实边界：z 截面暂均匀（截面变化归 D-85+）；FOM 为收集场能（T>1 聚焦增益非功率透射）；小 3D 域（内存/算力）。LLM 不进判决路径。

㊻ 3D 截面形状逆设计（D-85 · 宽度 × 厚度双软边界 · 3D adjoint 纵深）

D-84 的纵深：把平板波导的 **z 截面也变成形状自由度**——宽度 w(x) × 厚度 h(x) 双曲线参数化（z 底固定 0、顶 z_top=h(x)，双 sigmoid 软边界，处处可导）。联合梯度 = [dFOM/dw ⊕ dFOM/dh]（3D Yee 显式转置链式）+ 回溯线搜索 + 双可行性投影。死标量验收：3D adjoint FD 对拍 + 截面梯度（w+h）链式对拍 + improvement + **宽度/厚度双界 DRC**。诚实边界：小 3D 域；FOM 为收集场能（T>1 聚焦增益非功率透射）。LLM 不进判决路径。

㊼ 3D 逆设计 × 端口 S 参数联合验收（D-86 · 补闭环最大缺口 · 双独立确认）

战略审计（LDA-ST-001）指出的最大缺口：3D 逆设计结果此前只有**监视器收集场能 FOM**，无端口级验收。本面板打通 **3D adjoint 逆设计 → 独立 3D CW 端口核**（S11/S21 端口功率系数）→ **双独立确认**：场能 FOM improvement ≥1.5 **且** 端口 S21 improvement ≥1.5。🔴 探针发现的物理：聚焦 FOM 与透射 S21 可能不一致（两端收窄 taper 模式失配）→ 用可制造宽度界 w_min=4 + 初始宽度 init_w=6 对齐，实测 FOM 1.88× **且** S21 1.60× 同向双过。诚实标注：S 参数为两端口功率占比（非严格模式分解）；FOM 为收集场能。LLM 不进判决路径。

㊽ 谱形目标 × 3D 截面（多波长加权联合）

㊾ 3D adjoint numba 性能基准（大域 20×+）

㊿ QEDA 求解器级补强 · transmon-resonator 色散读出（三能级严格求解）

51 QEDA 纵深三件套（多能级展开 · 驱动场 Rabi/AC Stark · 读出串扰 ZZ 耦合）

52 3D voxel 拓扑逆设计（3D 纵深最后一环 · 潜伏密度 + 二值化投影）

53 生态共建框架（D-93 · harness 题库 B14-B18 + 主权依赖 A/B/C + Registry 入口）

生态共建地基接口：① harness 题库从 B13 扩充到 B18（5 道新物理定律锚：定向耦合器 3dB 长 / Bragg 波长 / MMI 自成像长 / 约瑟夫森临界电流 / Purcell 因子）；② 主权依赖三级分级（A 永不借 / B 借今踢后 fork Gitee / C 第一天自主）；③ 开放 PDK/器件本体 Registry 入口（社区/退休专家/晶圆厂经统一入口流入真实 PDK）。诚实边界：真实晶圆厂 NDA-PDK 对接属发动期 D-62，暂缓，不在此硬编码。

54 社区提交入口（D-94 · 真实 PDK/器件本体与 harness 提案的统一提交通道）

在 D-93 Registry 地基之上，向社区/退休专家/晶圆厂开放「提交入口」：① 提交器件本体（自动推断主权分级 A/B/C + 冲突感知 + 持久化贡献库 contributions.json）；② 批量导入器件 JSON；③ 提案新的物理定律锚（仅登记 pending，需代码评审 + golden 函数注册后方可纳入回归——LLM 不进判决路径）。诚实边界：真实晶圆厂 NDA-PDK 对接仍属发动期 D-62 暂缓，本入口仅登记元数据，不硬编码商业 PDK。
① 提交器件本体
② 批量导入器件 JSON
③ 提案新的物理定律锚（harness）
社区贡献实时列表

55 社区评审流 + 提案落地（D-95 评审闭环 · D-96 门槛扩展+UI · D-97 策略+批量评审）

把 D-94 的 pending 提案闭环成「提案 → 具名人工评审（LLM 不进判决路径） → 确定性自测门禁 → 落地接入统一回归」。D-97 新增：可配置评审策略 ReviewPolicy（tol>0 / params 非空 / 值界强制 / 评审人白名单 / ORACLE 最短源码 / 严格防重 token 级 / quorum 基准，env `LDA_REVIEW_*` 可调）+ 多提案批量评审/批量落地（勾选 → 批量拒绝/批量落地）。落地实时注册进 golden（_GOLDEN_DISPATCH + _PHYSICAL_LAW）与 BENCHMARK_DEFS（自动纳入回归，零接线），并生成补丁供维护者 git 提交。落库(live) ≠ 进版本控制：权威 ORACLE 以维护者 git/PR 提交为准。
① 评审 / 落地台（先选一条提案）
② 提案状态分布 + 审计轨迹 + 已落地清单

56 评审流端到端 · 发布（D-98 · 提案→评审→落地→回归→发布 全链收官）

评审流端到端最后一环：把 landed 的社区 ORACLE 固化为正式版本控制补丁 + Release Notes 草稿（`lda/reports/patches/{bid}.publish.patch` + `{bid}.RELEASE.md`），形成完整生命周期「提案 → 具名人工评审 → 确定性自测 → 落地接入统一回归 → 发布」→ 维护者 `git apply` 合并。诚实边界：发布不改源文件、不做 git commit——产出补丁+发布草稿，git 提交是维护者动作；LLM 不进判决路径，发布自检=死标量门禁。
① 状态机概览
② 可发布（landed 未发布）
③ 已发布基准

57 实证大数据锚（D-62 · 真实测量语料 = 验证的第二道非 AI ground）

实证锚与物理定律锚并列构成验证的两道非 AI ground：harness E1-E3 实证锚题的 golden 直接来自实测语料库（跨多源可溯源），比对 = |candidate−measured| ≤ σ（死标量），LLM 永不进判决路径。种子语料为公开文献/PDK 量级；真实晶圆厂 NDA 流片实测属发动期联动，经「具名人工评审（citation=可追溯来源，无引用不予收录）→ 落库」流持续流入，落地后 harness E 题实时生效。落库(live) ≠ 进版本控制，权威语料以维护者 git 提交为准。
① 语料库统计 + 实证锚题（harness E1-E3）
② 判题演示（候选求解器输出 ↔ 实测语料 死标量比对）
③ 实测语料提交（citation 必填，经具名评审落库）
④ 语料评审流（pending → 具名评审 → 落库）

㊽ 链路设计→验证闭环（P1-M4 · 双 ground 上提 · 芯片级 Agent 编排）

把 M1–M3 的通用链路框架 / 自动布线 / 四-Agent 元编排，经 链路级物理定律锚 B19（无源无增益，经 VerificationHarness 死标量比对）正式上提为 harness 一等公民。四 Agent（规划→综合→布线→验证）确定性协作，输出 GDS + 系统报告。诚实边界：链路级仅物理定律锚（缺系统级实证语料，不判 E 题）；LLM 不进判决路径。

⑥ L0 统一 IR（D-05 v0.2 / D-40 v0.3 · 同一 IR 表达两种物理）

同一套 IR 机器语言精确表达光子与量子器件——导出 DSL（设计意图事实源）并跑静态校验；D-40 受控升级 v0.3：量子器件（Transmon/Resonator/Coupler）全部带 PhysicsAnchor 一等字段（B9 Koch f01 / B12 λ/4 f0 / B13 耦合 J），"IR → 物理锚 → 求解器双验证"链路与光子完全一致。耦合器/分束器 IR 是 D-01 验收锚的事实源，环形 IR 是 D-03 多波长闭环的事实源。
本界面所有数据均为实时真跑 LDA 内核产出，非演示稿。
后端零依赖（Python 标准库 http.server），复用已落地的验证裁判 / L1 KernelGateway / agent 设计闭环。
红线：LLM 不进判决路径，是否 PASS 由死标量比对（FDTD vs 物理定律 ORACLE）决定。
LDA · agent-native 开源光子+量子芯片设计软件 · 杜玉河 / 工业5点0产业生态联盟