LDA 能力展示:24 条整芯片对标、24 条创新超市货架、万级规模现场实测、12 项能力演示场景、验证可信度外部可验货(死锚账本 + CPO 十万级死锚)

LDA · 能力展示

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① 整芯片级对标库(GC-* · 20 条)

golden 全部来自可溯源公开规格(IEEE 802.3bs / ITU-T G.671 / 商用 datasheet / 公开文献实测);等效对标非本团队流片。

② 创新超市货架(24 条 · 前瞻预研)

每条货架 = 已锚定基元(GP-*)组合 + 公开信号驱动;点击「评估」现场跑 design_pipeline 死标量判决(LLM 不进判决路径)。部分货架已开放「设计就绪包」下载(GDS+网表+DRC+死锚报告),免费看、付费下。

③ 万级规模能力(现场实测)

构建 + 放置 + 布线 + LVS 全链;v0.8.40 后近线性——32k 器件全链亚秒。

④ 能力演示场景(12 项真实能力)

每条均映射 LDA 真实模块 / 端点;点「现场跑」看核心引擎在线自检(真实复现值,非示意)。

⑤ 验证可信度 · 外部可验货(死锚账本 + CPO 十万级死锚)

把"可被外部验货的验证可信度"做成可现场复现:本页实时拉取两个无鉴权端点,任何人可在自己浏览器/终端独立复算(等价 curl)。LLM 不进判决路径,全部死标量比对。
红线声明:LLM 不进判决路径 · 全部死标量比对 · 判决一致性铁证(零漏报零误报)· 零新物理。真实 PDK / 流片 / 封装测试属发动期(C 锁死),本页展示为等效对标与前瞻预研。